Verge:富士康退出“重創印度芯片雄心”，印高官急發聲：印度才剛起步_Verge

“富士康退出與印度公司設立合資企業的計劃，打擊印度總理莫迪的芯片制造雄心”——路透社11日稱。前一天，臺灣科技企業富士康宣布退出與印度礦業集團韋丹塔成立的價值195億美元的半導體合資企業。按照原計劃，這本應是印度第一家半導體代工廠。這一消息引發外界議論紛紛，印度政府高官緊急發聲安撫，稱這“完全不影響印度政府的半導體目標”。但英國廣播公司11日引述全球咨詢公司奧爾布賴特石橋集團專家特里奧洛的話稱：“富士康的意外退出對印度的半導體雄心是一個相當大的打擊。”而在此之前，路透社近期曾發文稱，印度的半導體夢想正面臨嚴酷的現實，并建議“印度的芯片夢想可以放低目標”。

富士康回應遭黑客攻擊：對集團影響不大:12月9日消息，富士康遭到了勒索軟件的攻擊，短暫地導致其在墨西哥的生產設施出現問題，并導致數據被盜。據悉，該勒索軟件攻擊發生在感恩節周末，黑客為DoppelPaymer團伙。這次攻擊的目標是奇瓦瓦州華雷斯市的富士康工廠，感染了大約1200臺服務器，未加密的文件被盜走100GB，勒索軟件攻擊還導致20TB至30TB的備份數據被刪除。據悉，DoppelPaymer團伙要求支付1804.0955 比特幣 (價值約 2.2 億元)的贖金，以換取加密密鑰和不公布被盜數據的承諾。富士康沒有支付，目前至少有部分數據已經被公布在暗網上。

對此，富士康回應稱，其美洲工廠近日確實遭受網絡勒索病攻擊，目前其內部資安團隊已完成軟件以及作業系統安全性更新，同時提高了資安防護層級。同時，受影響的廠區的正在恢復網絡，對集團整體營運影響不大。（IT之家）[2020/12/9 14:41:45]

2022年9月，富士康與印度企業韋丹塔簽署成立合資企業的諒解備忘錄。印度總理莫迪在推特發文祝賀。該合資企業10日宣告解散。“令人驚訝的是，它存活了超過15個月”

現場 | 富士康副總裁許立威：區塊鏈行業破局的三個立足點:金色財經現場報道，今日，2018中國區塊鏈技術研究論壇暨中國電子商務協會區塊鏈技術研究院成立峰會在北京舉行，中國電子商務協會區塊鏈技術研究院院長、富士康集團副總裁許立威在會上表示，一個行業的生態系統不能割裂，共識與標準對于行業來說非常重要。當下是區塊鏈行業破局的最好時機，研究院的突破目標有三點：一是低吞吐量；二是現今的區塊鏈生態系統違背了“區塊鏈原則及精神”；三是上下層的安全隱患。[2018/11/9]

路透社稱，富士康母公司鴻海集團10日發表聲明稱，為了探索“更多元化的發展機會”，根據雙方協議，富士康決定不再推進與韋丹塔的合資項目，該合資公司現在由印方企業完全所有。韋丹塔集團同日表示，該公司完全致力于其半導體項目，將與其他合作伙伴合作建立印度第一家代工廠。

動態 | 富士康區塊鏈手機Finney預計11月上線:據CoinTelegraph消息，Sirin Labs和富士康子公司聯合發布的區塊鏈手機Finney將于2018年11月上線。Sirin Labs曾在去年的ICO中募得1.578億美元，由足球巨星梅西助力。[2018/7/11]

“該合資企業的失敗并不令人意外，令人驚訝的是，它存活了超過15個月時間。”香港《南華早報》11日引述半導體分析師曼帕齊的話稱。據報道，這兩家企業去年2月宣布達成合作，計劃在印度總理莫迪的家鄉古吉拉特邦建一座半導體制造工廠。富士康當時稱，該公司將投資1.187億美元，持有合資公司40%的股份。這也使富士康成為響應印度政府“芯片制造本土化”戰略的主要外國科技制造商。印度政府在2021年底批準設立一項總額100億美元的激勵計劃，以吸引全球半導體和顯示器制造商來印度建廠。

富士康為探索區塊鏈軟件開發而帶頭融資700萬:據coindesk消息，初創公司劍橋區塊鏈（Cambridge Blockchain）剛剛結束了一輪700萬美元的融資，該輪融資由富士康子公司HCM Capital牽頭，是因為富士康為了探索區塊鏈開發軟件的部署，以改進連接設備和全球供應鏈管理的模式。此次融資的其他參與者還包括Partech Ventures和Digital Currency Group。劍橋區塊鏈CEO Matthew Commons表示，富士康的HCM在區塊鏈方向走了一個令人矚目的一步。[2018/5/16]

兩家公司都沒有詳細說明終止合作的原因。鴻海集團11日發表后續聲明，否認“對印度的半導體野心失去信心”，稱富士康退出合資項目是因為“雙方都認識到該項目進展不夠快，存在我們無法克服的挑戰性差距以及與該項目無關的外部問題”。

路透社11日引述知情人士的話稱，富士康決定退出該合資企業是因為對印度政府延遲批準激勵措施的擔憂，及印方企業的英國母公司存在債務問題。市場研究機構Counterpoint副總裁尼爾·沙阿表示，“這筆交易的失敗無疑是推動‘印度制造’進程的一個挫折”。

美國科技網站TheVerge稱，富士康與韋丹塔的交易只是其最新的失敗案例。“美國威斯康星州經歷了慘痛的教訓，向富士康提供40億美元的激勵措施，但并不足以讓該公司建造工廠。”2018年6月，富士康威斯康星州工廠舉行奠基典禮，時任美總統特朗普參加，但這一被美國政府當作“復蘇美國制造”的“偉大成就”很快就陷入了危機。

印度官員：和印度對賭是一個壞主意

美國有線電視新聞網11日稱，富士康項目被譽為印度吸引更多制造業投資的里程碑。最新的消息被視為對印度政府科技制造強國計劃的打擊，盡管官員們一直試圖反駁這一點。

《華爾街日報》11日稱，印度電子和信息技術部副部長錢德拉塞卡是印度進軍芯片領域的主要支持者，他10日在推特上發表八點聲明稱，該合資公司的解散“完全不會影響印度的半導體制造目標”，“眾所周知，這兩家公司都沒有半導體領域經驗，需要從合作伙伴那里采購技術”。該官員稱，“政府無權探究兩家私營公司為何或如何選擇合作或不合作，但簡單來說，這意味著這兩家公司現在可以、并且將獨立在印度推行其戰略，并與半導體領域的技術伙伴合作”。他還對那些稱富士康退出“打擊印度半導體野心”的評論發出警告稱：“和莫迪總理領導的印度對賭是個壞主意，”“印度才剛剛起步……”

國大黨借此批評莫迪政府。印度前環境部長、國大黨議員拉梅什10日在推特發文稱，富士康項目的命運“就是年復一年在‘活力古吉拉特邦峰會’上簽署的許多諒解備忘錄的命運，也將是印度其他類似峰會的命運”。錢德拉塞卡對此展開反擊，還扯上中國，稱“中國在過去30年里不斷發展，國大黨那些人卻沒有在半導體領域采取任何行動”。

路透社稱，目前，全球大部分尖端半導體產品在中國大陸和臺灣生產，印度在芯片制造方面沒有經驗。富士康合資項目從一開始就面臨的主要障礙是，這兩家公司都是半導體領域的新手。報道稱，歐洲芯片制造商意法半導體公司曾被邀請作為合資企業的技術合作伙伴，但談判陷入僵局。印度政府希望這家歐洲公司“有更多的參與”，例如在合資公司持有股份，不過意法半導體對此并不熱衷。

英媒建議印度“放低目標”

“印度的芯片夢想可以放低目標”，路透社7月5日以此為題報道稱，在沒能吸引臺積電等尖端芯片制造商在該國開設業務后，印度政府現在不得不滿足于生產不太先進的芯片。莫迪希望通過將印度打造成芯片制造強國來“開創電子制造的新時代”。到目前為止，政府承諾提供100億美元的補貼，但收效甚微。在該補貼機制下，印度去年收到了3份設立工廠的申請，但都陷入停頓。

南亞問題專家、四川外國語大學國際關系學院教授龍興春11日告訴《環球時報》記者，印度發展半導體的客觀條件并不成熟，包括缺乏穩定的電力、熟練的技工以及配套。不過，鴻海在印度還有其他眾多投資，富士康的做法不排除是在跟印度討價還價，以在其他項目上對印度政府施壓。對印度政府來說，鴻海突然撤出合資企業會起到不好的示范效應。其他企業在印度投資時，肯定要參考鴻海的案例，有可能會望而卻步，使得對印度的投資會非常謹慎。

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